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Material Junction Technology

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CAB/接合技術

 Advanced Systems Japan社の接合技術(CAB:Couples-polishing Activation Bonding)は、接合する金属同士を低周波振動により、金属表面の精密機械研磨を行い、且つ、表面を活性化させコンタクト状態そのまま(表面の酸化や汚染の影響を受けない)で、直ちに常温・大気中で接合を行なう技法です。
 従来法のSAB(Surface Activation Bonding)と異なり、大がかりな装置は必要なく、高温環境および機械的な衝撃環境にさらさず、常温で安定的に接合できるため、LEDや太陽光発電、リチウム電池といった分野にも応用が可能な革新的な技術です。
 理論上、金属以外の物質での適用が可能なため、さらに幅広い分野での活用が期待されます。

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